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“盒式金属化聚酯膜塑壳电容（CL23(MEB)）”参数说明
“盒式金属化聚酯膜塑壳电容（CL23(MEB)）”详细介绍
MEB为非感应式，用镀金属聚酯膜作为电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜线，环氧树脂灌封在阻燃塑胶盒内。主要应用于直流和VHF级信号的隔直流、旁路耦合电路。
工作温度：-40℃~＋85℃
容量范围：。001~1.0μF
容量公差：±5%（J）±10（K）±20（M）
耐电压：1.6UR（2S）
工作电压：50V，100V-630VDC
损耗因素：1.%Max at 1KHz，25℃
绝缘电阻：>15000MΩ（C≤0.33μF）；>5000MΩ（C＞0.33μF）
工作温度：-40℃~＋85℃
容量范围：。001~1.0μF
容量公差：±5%（J）±10（K）±20（M）
耐电压：1.6UR（2S）
工作电压：50V，100V-630VDC
损耗因素：1.%Max at 1KHz，25℃
绝缘电阻：>15000MΩ（C≤0.33μF）；>5000MΩ（C＞0.33μF）